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無錫集成電路材料和裝備業蓄勢起航 重大項目增量效應顯現

2023

03/30

08:11

來源

無錫日報

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  3月26日,半導體產業知識產權運營中心在錫啟動,此前一天,一場全國性的集成電路協同創新發展大會在錫召開,多家無錫企業受到表彰。圍繞集成電路產業鏈,無錫加速布局,做強做大關鍵環節。目前,我市在集成電路設計、晶圓制造、封測領域都擁有了一到幾家上市企業,材料及裝備業雖起步較晚,但也在去年底由微導填補了空缺。“材料、裝備一直是無錫集成電路產業的短板,但是目前來看這一塊正在加緊補齊。”市工業和信息化局人士透露,2022年相關行業營收已達到667.3億元。

  去年,我市集成電路實現產值2091.52億元,其中最為矚目的是專用材料及裝備等支撐產業,產值相較2021年增幅達到26.15%,在整個產業鏈環節中僅次于無錫的傳統強項晶圓制造,產業規模迅速成長跡象明顯。

  集成電路產業一直遵循“一代裝備,一代工藝,一代產品”的模式發展,正因為如此,集成電路制造與檢測設備成為了產業技術升級和發展的先導與核心。作為全國唯一的擁有集成電路全產業鏈的地級市,產業鏈的進一步筑強在于均衡發展各個關鍵環節。據了解,目前全市共有集成電路裝備和材料企業50余家。在高端裝備方面,除晶圓制造光刻機、測試機外,無錫均有企業布局,其中吉姆西半導體、連城凱克斯、微導納米、恩納基智能、艾匹克半導體在單晶硅生長爐、薄膜沉積設備、化學機械研磨拋光設備、封測設備領域均排國內前列,同時還集聚了中環領先、雅克科技、江化微、帝科電子、潤瑪電子、創達新材等一批關鍵材料重點企業和項目。

  “近年來落地的幾個重大項目的增量效應,開始顯現。”市工業和信息化局人士介紹,圍繞中環領先大硅片項目,宜興市建立了集成電路材料產業園,發展包括化學機械拋光材料、高純試劑、電子氣體、光刻膠、掩膜版等關鍵材料。

  產業園的定位也是各有側重。發展數年的高新區集成電路裝備及材料產業園總投資380億元,重點發展新型定制化、差異化的設備和零部件,加快推進集成電路裝備及關鍵零部件制造企業集聚。2021年,錫山區成立了集成電路裝備產業園,重點發展工藝檢測設備、組裝與封裝設備、集成電路測試設備等。2022年,高新區新港集成電路裝備零部件及材料產業園正式開工,鎖定關鍵產業鏈環節引育龍頭企業。

  圍繞集成電路產業鏈進行整體布局,我市設立了包括集成電路產業專項投資基金等在內的各類資金,發揮龍頭企業帶動作用,建設先導集成電路裝備與材料產業園、SK海力士無錫高新區集成電路產業園等載體平臺,通過舉辦集成電路裝備產業供應鏈產業鏈對接合作沙龍、組織企業參與行業博覽會等舉措,幫助裝備研發制造企業與上下游產業鏈企業建立合作協同發展。

  記者注意到,發展集成電路產業已連續多年寫入無錫政府工作報告,今年則明確提及“做大裝備材料支撐”。相關人士表示,目前無錫集成電路高端裝備和關鍵材料產業已具備一定規模,但“含金量”還有待提高。一方面,企業規模偏小,“高端裝備和關鍵材料需要持續高強度研發投入,如果企業規模偏小,則難以承受持續投入,不能形成良性循環。”另一方面,技術水平不高,對相關企業的帶動作用偏弱。

  據了解,我市集成電路高端裝備和材料主要供應6英寸及以下晶圓產線,在技術要求更高的8英寸、12英寸產線滲透率不高。“公共的驗證平臺缺乏也讓裝備和材料的國產化替代驗證較難開展。”相關人士認為,打通上下游配套,形成設計、機加工、裝配、維修在內的一體化協作方式,將有效縮短國產化裝備的生產驗證周期。“無錫有較多制造業企業,加快設備企業進入驗證過程,激發代工廠與設備企業的互動,將有效促進設備企業在我市布局。”

  相關人士表示,產業鏈布局卡位時機非常重要,目前全國晶圓廠的產能格局基本成形,涉足半導體產業的城市都在爭搶裝備、零部件和材料項目。“半導體制造設備是集成電路產業鏈中最核心的生產基礎,兼具資金密集與技術密集的特點,技術門檻高、資金投入大、回收周期長,進入壁壘很高,國產化率不足20%,從掌握核心技術到擴大市場意義都十分重大。” (高飛)

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